但富士康母公司鸿海近日发布公告称：富士康科技集团将在河南郑州投资10亿元，建设新事业总部大楼，涉及总部管理、研发、战略产业发展、供应链管理等七大中心股票场内配资，还将布局电动车制造和固态电池项目。
股票场内配资继今年3月份全面提涨板料价格并引发多厂商跟进调整后，覆铜板龙头公司建滔积层板再发涨价函，调价原因指向铜价上行和订单饱满。
分析认为，建滔的涨价预计将引发行业内其他厂商的跟涨。
涨价函显示，由于覆铜板主要原材料，铜价格大幅上涨，客户近期备货较多，公司5月份产能已经全部接满，迫于成本压力，故从即日新接单起，对相关板料提价5-10元/张。
据了解，覆铜板的主要原材料包括铜箔、树脂和玻璃纤维布，其中铜箔的成本占比最高，铜价的上涨直接影响了覆铜板的生产成本。
“原材料成本的上涨，尤其是铜价的大幅上升，对覆铜板制造商构成了成本压力。该情况下，建滔集团的涨价可视为成本上升的直接传递，此外，部分客户为规避未来价格上涨的风险，近期加大了备货量，推动了其在满负荷生产的情况下提前锁定了5月份的产能。”头豹研究院分析师李姝表示。从产业复苏的角度来看，李姝认为，建滔集团的涨价反映了电子行业的景气度回升，特别是在PCB制造领域，下游市场需求的增长推动PCB厂商的稼动率提升。
市场分析认为，AI、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期。
招商证券发布研报称，年初以来下游需求持续回暖，PCB开工率普遍好转，而上游主材价格持续上行，3-4月CCL行业部分厂商已进行第一次涨价。近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨，中游覆铜板(CCL)厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上行趋势不变，PCB厂商加大原材库存准备，均有望带动CCL行业进入涨价上行通道，盈利水平持续修复。
PCB板块相关企业：建滔集团(00148)、建滔积层板(01888)